导读:集微网消息为抢攻近百亿美元电信网络商机,AI芯片龙头英伟达在MWC 2024大会上宣布携手亚马逊网络服务公司(AWS)、安谋(Arm)、软银、爱立信、诺基亚、三星电子、微软和T-Mobile等科技巨头,以及网络设备商、运营商共同成立AI-RAN(无线存取网路)联盟,将AI技术整合到蜂窝网路中,提高网路驱动能力,改造电信基础设施。
集微网消息为抢攻近百亿美元电信网络商机,AI芯片龙头英伟达在MWC 2024大会上宣布携手亚马逊网络服务公司(AWS)、安谋(Arm)、软银、爱立信、诺基亚、三星电子、微软和T-Mobile等科技巨头,以及网络设备商、运营商共同成立AI-RAN(无线存取网路)联盟,将AI技术整合到蜂窝网路中,提高网路驱动能力,改造电信基础设施。
当前,随自动驾驶、扩增实境、远距医疗及网路投放广告等新平台兴起,对网络需求大幅提升,电信业者全力提升高速网络速度、质量及网路覆盖力。业界认为,AI-RAN联盟可望让AI从云走向端,预料未来基地台设备的运算强度可能会进一步提升,将拉高电源芯片、 ASIC、散热、网讯设备及系统整合厂商需求。
英伟达电信资深副总裁RonnieVasishta表示,AI-RAN联盟标志着迈向未来的关键一步,将来可以充分利用AI和数字双生力量来实现行动网络和电信产业的转型。该联盟工作将有助于加快人工智能创新的步伐,推动整个行业的效率达到前所未有的水平。
根据研调机构统计,截至2035年全球O-RAN市场规模上看近70亿美元,年复合成长逾5成。此外,全球电信产值亦可达百亿元,新成立的AI-RAN联盟可以大幅提高网络效率,并透过AI提高频谱效率、产生新的AI驱动收入,提高营运效率及提供行动用户新服务。
值得注意的是,2023年5月软银与英伟达即与共同宣布,将合作打造一个基于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片,锁定面向生成式AI和5G/6G应用的开创性平台,软银也计划在日本各地的全新分散式AI数据中心采用该平台。预计国际电信龙头也将逐步向AI-RAN联盟靠拢。