3 月 26 日消息，高通今（26 日）更新面向中高端层级耳塞、耳机和音箱的无线音频芯片，推出了第三代 S5 和 S3 音频平台。

　　高通表示，两款音频平台在计算能力上均有不少于 1 倍的提升。

　　中端层级方面，高通宣称第三代高通 S3 音频平台拥有 2 倍于上代的计算能力，并支持来自“高通语音和音乐合作伙伴扩展计划”的第三方解决方案。该扩展计划包含一系列预验证的技术，可提供空间音频、回声消除等音频功能，并缩短 OEM 厂商的产品上市时间。

　　而在高端层级方面，第三代高通 S5 音频平台采用了与去年推出的高通 S7 音频平台相同的标准架构，可降低开发成本。高通宣称该平台相较前代在计算性能上超出三倍，同时拥有 50 倍以上的 AI 性能。

　　参考以往报道，vivo 即将在今日 19 时的发布会上推出全球首款搭载第三代高通 S3 音频平台的终端 ——vivo TWS 4 “Hi-Fi 版”，IT之家届时将带来全程直播与报道。