4月11日，全球第五大、境内第二大芯片设计厂商灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）正式登陆上交所科创板，其发行价为19.86元/股，开盘价为55元/股，上市首日大幅高开177%。

　　本次上市，灿芯股份发行数量为3000万股，拟募资6亿元，实际募资总额为5.96亿元。

　　招股书显示，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。自成立以来，公司一直致力于于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

　　灿芯股份聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，这些产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多等高技术产业领域中，满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。

　　凭借优秀的芯片设计能力及丰富的设计服务经验，灿芯股份吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。

　　根据上海市集成电路行业协会报告显示，2021年度灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位、国内第二位。

　　从业绩上看，2020年至2023年这四年里，灿芯股份累计实现营业收入为41亿元，累计净利润为3.29亿元。

　　招股书显示，2020年-2023年，灿芯股份实现营业收入约5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元、13.41亿元；净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元、1.72亿元。2020至2022年，公司营业收入复合增长率为60.42%。

　　其中，2020年至2023年上半年公司芯片量产业务收入分别为3.59亿元、6.20亿元、9.03亿元和4.00亿元；芯片设计业务收入分别为1.47亿元、3.35亿元、4.00亿元和2.67亿元。

　　总体上看，灿芯股份营业收入及盈利规模总体呈增长态势，随着全定制服务收入占比不断提高，盈利能力不断增强。

　　作为一家技术密集型企业，灿芯股份之所以能在激烈的市场竞争中建立起优势壁垒，其离不开公司在发展过程中持续的研发投入和技术积累。

　　招股书显示，2020年-2023年，灿芯股份不断深化技术研发与技术产业化，各期研发费用分别为3915.47万元、6598.62万元、8522.81万元与1.08亿元，研发费用累计投入近3亿元。

　　此外，截至2023年6月30日，公司拥有研发人员96人，占公司员工总数的比例为35.29%，体现了公司对科研和研发人才的重视。

　　值得一提的是，灿芯股份无控股股东、实际控制人，共有29名机构股东、3名自然人股东，第一大股东庄志青及其一致行动人合计持股比例为19.82%，而中芯控股、湖北小米分别是灿芯股份的第二、第八大股东。

　　近年来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，市场对高端芯片的庞大规模和复杂定制化的需求日益增长，进一步刺激全球及我国集成电路产业的持续发展。

　　根据世界半导体贸易统计机构（WSTS）发布的数据，2021年全球集成电路市场规模为4630亿美元，同比增长约28%。预计2023年全球集成电路市场将持续增长，市场规模将达到5768亿美元。

　　在此背景下，未来灿芯股份将在其所处的芯片设计服务领域，也将凭借其技术优势和市场洞察力，成功步入发展的快车道。

　　（文章图源均来自灿芯股份招股书）

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