近日，晶华微在接受机构调研时表示，公司将于2024年度重点推出带HCT功能的血糖仪专用芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片。

据业绩说明会，2023年公司新推出的产品有高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片、高性能商用计价秤SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片和带触摸按键的家电控制SoC芯片等。

对于在研的BMSAFE芯片，晶华微称，目前该项目处于验证阶段,并已同步开展渠道铺设。

主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域。公司主要是做6-17节，目前市场比较多的是16节，公司定义为17节是为了满足新国标60V电池的需要，采用公司17节的芯片，单芯片就可以满足要求。

据悉，晶华微主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等众多领域。2023年度，主营业务中，医疗健康SoC芯片产品收入占比为52.36%，同比下降1.95%；工业控制及仪表芯片产品收入占比为45.90%，同比增长40.80%；智能感知SoC芯片产品收入占比为1.75%，同比增长64.88%。

2023年度，在市场内卷严重的大背景下，晶华微持续提高出货数量，全年芯片销售数量同比增长44.83%，实现营业收入12,680.55万元，同比增长14.19%。但净利润未达到上年同期水平，净利润-2,035.10万元，同比下降191.98%。

晶华微2024年一季报显示，公司主营收入2670.49万元，同比下降8.81%；归母净利润-114.29万元，同比下降138.57%；扣非净利润-443.15万元，同比下降580.99%；负债率0.99%，投资收益317.77万元，财务费用-43.47万元，毛利率62.11%。