4月20日，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，这标志着芯联集成成为国内首家开启8英寸碳化硅的晶圆厂。

图 | 8英寸碳化硅工程批顺利下线现场

近两年，新能源汽车、风光储能等市场发展，带动碳化硅器件和模组的需求规模持续保持高速增长。而碳化硅器件产能的供不应求、以及偏高的成本仍然阻碍着其进入大规模应用。

目前，碳化硅单器件价格普遍在硅器件的4、5倍左右。碳化硅器件要能被广泛采用，成本必须持续优化，如今业内的目标是将碳化硅器件的成本降到硅器件的2.5倍甚至2倍以内。

碳化硅器件实现产能优势及成本优化的最佳路径是将芯片制造从6英寸转到8英寸。同时，提升良率、将器件类型从平面型转向沟槽型也都将助力碳化硅整体成本的优化。

芯联集成在以上三个领域都在不断发力。芯联集成的碳化硅芯片一直保持着行业领先的高良率水平，与此同时，芯联集成沟槽式碳化硅MOSFET研发已进入验证阶段。如今，芯联集成8英寸碳化硅工程批已经率先顺利下线，这些重大进展都将构筑芯联集成在碳化硅领域的不断突破和持续领先。

芯联集成不断推动碳化硅器件性能提升、成本优化，将满足新能源汽车、风光储能领域企业对“降本增效”的追求，加速碳化硅进入更大规模的应用。这同时也将进一步助推芯联集成碳化硅业务今年实现超10亿元营收的目标。