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新规后沪市IPO“第一审”,背靠海康威视的芯片企业能否率先破局?

2024-05-30 09:09 视觉物联

导读:上交所更新了联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称:联芸科技)招股书上会稿与第二轮审核问询回复,并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议,审议联芸科技科创板发行上市申请。

  近日,上交所更新了联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称:联芸科技)招股书上会稿与第二轮审核问询回复,并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议,审议联芸科技科创板发行上市申请。

  据了解,即将于5月31日召开的第14次上市审核委员会审议会议,不仅是新“国九条”后沪市首场IPO审核会,也是首家科创板拟IPO企业上会。

  营收持续上升,但净利润波动较大

  公开资料显示,联芸科技成立于2014年,是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的集成电路设计企业,公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

  自成立以来,联芸科技紧抓市场发展机遇,专注于技术研发和产品创新,持续推出具有行业竞争力的数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片。当前,在数据存储主控芯片领域,公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商,是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一,也是全球为数不多成为NAND Flash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。

  根据联芸科技公布的财务数据显示,2021年-2023年公司数据存储主控芯片出货量累计接近9000万颗,公司实现营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元,近三年营收复合增长率超过30%,持续经营能力不断增强。

  尽管公司营收呈现上升趋势,但公司净利润则存在较大的波动。2021年-2023年,联芸科技实现归母净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元和5222.96万元。

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  与此同时,联芸科技预计2024年上半年的营业收入将在5.2亿元至5.7亿元之间,较2023年同期预计增长25.96%至38.07%,预计实现扣除非经常性损益后的净利润预计为700万元至1250万元,预计增长主要来源于数据存储主控芯片收入的持续增长。

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  客户、供应商均存在集中度较高的风险

  根据招股书显示,在业务发展初期,公司专注于研发且优先与各领域的头部客户合作,对其他客户的开拓需要分时间、分阶段完成,公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终端设备厂商销售产品,受已开发完成的客户持续放量、新客户尚处于开拓周期、产品下游应用领域等因素影响,联芸科技存在客户集中度较高的情况。

  2021年-2023年,联芸科技前五大客户收入占营业收入的比例分别为75.91%、76.11%和73.12%。其中,公司向客户E及其关联方销售收入占营业收入的比例分别为38.44%、37.57%和30.73%,关联交易占比较高。

  此外,由于集成电路行业的特殊性,晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高,能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。所以联芸科技的主要供应商较为集中,往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。

  报告期内(2021-2023年),联芸科技向前五大供应商的采购金额分别为4.71亿元、4.82亿元和3.65亿元,占各年度采购总额的比例分别为85.29%、92.10%和93.30%,供应商较为集中。

  其中,联芸科技晶圆的供应商为台积电,公司向台积电的采购金额占当年采购总额的比例分别为55.77%、66.08%和63.62%,采购占比较高。

  背靠知名企业,海康威视拥有一票否决权

  在股权结构方面,联芸科技背靠海康威视、江波龙等知名企业,尤其是海康威视。根据招股书显示,海康威视直接持有联芸科技22.43%的股份,系公司第二大股东;其子公司海康科技直接持有联芸科技14.95%,合计持有公司37.38%股份,仅次于公司实际控制人方小玲合计持股比例(45.22%)。

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  而且,值得注意的是,海康威视还拥有对联芸科技的一票否决权。根据招股书,双方在增资扩股协议中约定,海康威视享有股东特殊权利,包括董事会层面的一票否决权、最优惠权、优先购买权、 随售权、优先认购权、反稀释权、优先清算权。

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  写在最后

  此次科创板IPO,联芸科技拟募集资金15.20亿元。其中,4.66亿元用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目;4.45亿元用于AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目;6.1亿元用于联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

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  针对联芸科技募投项目的可行性,上交所也进行了问询。对此,联芸科技表示,公司是目前国内SSD主控芯片覆盖程度最全、出货量最大固态硬盘主控芯片设计公司,核心技术全部自研。截至本回复出具日,联芸科技UFS 3.1嵌入式存储主控芯片已经完成MPW流片,目前样品正处于测试阶段,公司正与下游客户保持积极的技术交流以及进行送样测试,部分合作伙伴已进入产品立项开发阶段。

  此外,联芸科技也提到,公司嵌入式存储主控芯片产品仍在研发过程中,尚未获得市场认可;AIoT信号处理及传输芯片尚处于起步阶段,目前感知信号处理芯片客户较为集中,有线通信芯片收入规模较小,市场资源较为薄弱。

  总言之,本次募投项目建成后,将有助于联芸科技加大研发投入和完善产品布局,提升公司品牌价值和经营规模,持续增强行业竞争优势,实现公司长期健康发展。

  (文章图源均来自联芸科技招股说明书)