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【IOTE】智能主板研产销一体商——定昌电子将亮相IOTE国际物联网展

2024-07-30 16:22 展会新闻

导读:广州市定昌电子有限公司前身广州市番禺鑫诺电子厂。自2009年成立至今,一直致力为客户提供SMT贴片、DIP插件、测试一条龙服务。从2014年开始公司组建研发团队,研发全志、瑞芯微方案系列安卓主板。公司位于广州市番禺区新水坑路段49号开达工业园4栋二、三、四楼,拥有6000多平米的空调厂房,2021年在湖南建立生产基地公司,共拥有全15000平米的空调厂房。共拥有SMT生产线14条,日产能全公司达2800万点以上。而今的定昌,已然吹响了二次创业的号角,将从加工制造迈向智能主板研发。为客户做上层配套;公司研发的安卓主板已经在售卖、医疗、教育、门禁、地铁、智能安防、商显、动漫等领域广泛使用。

科技创造未来,万物联动生活!2024物联网展·深圳站,将隆重举办!这是一场物联网业界前沿技术产品展览会,蕴藏无数物联网产业商机!届时,广州市定昌电子有限公司 将(以下简称:定昌电子)以参展商身份,为我们带来多种自主生产研发的安卓智能主板的精彩展示。


展商介绍


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广州市定昌电子有限公司

展位号:12B37

深圳国际会展中心(宝安新馆)

2024年8月28-30日

与您线下面对面交流洽谈


企业介绍


广州市定昌电子有限公司前身广州市番禺鑫诺电子厂。自2009年成立至今,一直致力为客户提供SMT贴片、DIP插件、测试一条龙服务。从2014年开始公司组建研发团队,研发全志、瑞芯微方案系列安卓主板。公司位于广州市番禺区新水坑路段49号开达工业园4栋二、三、四楼,拥有6000多平米的空调厂房,2021年在湖南建立生产基地公司,共拥有全15000平米的空调厂房。共拥有SMT生产线14条,日产能全公司达2800万点以上。而今的定昌,已然吹响了二次创业的号角,将从加工制造迈向智能主板研发。为客户做上层配套;公司研发的安卓主板已经在售卖、医疗、教育、门禁、地铁、智能安防、商显、动漫等领域广泛使用。


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产品推介

 DC-RK3128-CORE‎+MAINBOARD 


定昌DC-RK3128-CORE‎+MAINBOARD采用瑞芯微RK3128 主控,基于Cortex-A7 架构四核1.2GHz 处理器,集成Mali-400MP2 GPU 图形处理器,支持OpenGL ES1.1/2.0, 内嵌高性能2D 硬件加速,并能实现1080P 的H.265 视频硬解码和H.264 视频编码,拥有优秀的运算与图形处理能力。采用核心板焊接方式,配备丰富的接口,外围电路设计开发方便,大大减少项目开发时间。

产品参数:

  • 主板尺寸:141.5*100*17mm

  • 主板高度:正面≤13mm,背面≤3mm

  • PCB 层数:2 层

  • PCB 尺寸:141.5*100*1.6mm

  • PCB 颜色:黑色

  • PCB 工艺:镀锡


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 主板接口定义 


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 应用场景 


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 DC-RK3288 CORE‎+MAINBOARD 


DC_RK3288_MAINBOARD,采用瑞芯微RK3288 Cortex-A17 四核芯片方案,频率高达1.6GHz,拥有强劲图像处理和计算性能,性能超强,综合跑分高达55000 多分,满足人机交互、玩游戏、播放视频、工控等功能要求;板载丰富的接口和I/O,具有丰富灵活的连接性和扩展性,支持常用外接设备;接口丰富、性能稳定,满足不同的场景要求。


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产品参数:

  • 主板尺寸:178*116.5*20mm

  • 主板高度:正面≤16mm,背面≤3mm

  • PCB 层数:4 层

  • PCB 尺寸:178*115*1.6mm

  • PCB 颜色:黑色

  • PCB 工艺:沉金

  • 螺丝孔规格:Φ3mm*4


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产品参数:

  • 主板尺寸:82*60*5mm

  • 主板高度:正面≤3mm,背面≤3mm

  • PCB 层数:6 层

  • PCB 尺寸:82*60*1.1mm

  • PCB 颜色:黑色

  • PCB 工艺:沉金


 主板接口定义 


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 应用场景 


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 DC-A566 

定昌DC-A566,采用瑞芯微四核ARM Cortex-A55 方案,集成G52 图形处理器,内置独立的NPU,支持1T 算力,运行Android11 和Linux 系统。有着十分强大的视频解码能力,支持4K H.264/H.265/VP9等多种格式高清解码,支持多路视频源同时解码,支持HDR10,色彩、动态范围具有优良的表现支持图像后处理,解交织,去噪,色彩增强,超分辨率。


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产品参数:

  • 主板尺寸:120*92*12mm

  • 主板高度:正面≤8mm,背面≤3mm

  • PCB 层数:6 层

  • PCB 尺寸:120*90*1.6mm

  • PCB 颜色:黑色

  • PCB 工艺:沉金

  • 螺丝孔规格:Φ3.8mm*4




 主板接口定义 


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 应用场景 


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 DC_RK3568_MAINBOARD 

定昌DC_RK3568_MAINBOARD,采用瑞芯微RK3568 主控,集成四核Cortex-A55 处理器,搭载全新Arm v8.2-A 架构,效能有效提升;GPU 为Mail G52 2EE 双核心架构,支持4K 解码和1080P 解码,支持CBR, VBR, FixQp, AVBR, and QpMap,支持ROI 编码;图像API 支持OpenGLES3.2,2.0,1.1,Vulkan1.1;主频高达1.8GHz;22nm 的先进工艺,低功耗高性能;内置瑞芯微自研第三代NPU RKNN,算力达0.8Tops支持Caffe、TensorFlow、TFLite、ONNX、PyTorch、Keras、Darknet 主流架构模型的一键转换。


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DC_RK3568_MAINBOARD

底板产品参数:    

  • 主板尺寸:151*107*20mm

  • 主板高度:正面≤16mm,背面≤3mm

  • PCB 层数:6 层

  • PCB 尺寸:150*102*1.6mm

  • PCB 颜色:黑色

  • PCB 工艺:沉金

  • 螺丝孔规格:Φ3mm*4

DC_RK3568_MXM314

核心板产品参数:    

  • 主板尺寸:82.1*50.1*4mm

  • 主板高度:正面≤1.5mm,背面≤2mm

  • PCB 层数:6 层

  • PCB 尺寸:82.1*50.1*1.1mm

  • PCB 颜色:黑色

  • PCB 工艺:沉金





 主板接口定义 


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 应用场景 


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DC-YM568+DC-CY568 

DC-YM568,采用瑞芯微RK3568 主控,集成四核Cortex-A55 处理器,搭载全新Arm v8.2-A 架构,效能有效提升;GPU 为Mail G52 2EE 双核心架构,支持4K 解码和1080P 解码,支持CBR, VBR, FixQp,AVBR, and QpMap,支持ROI 编码;图像API 支持OpenGL ES3.2,2.0,1.1,Vulkan1.1;主频高达1.8GHz;22nm 的先进工艺,低功耗高性能;内置瑞芯微自研第三代NPU RKNN,算力达0.8Tops,支持Caffe、TensorFlow、TFLite、 ONNX、PyTorch、Keras、Darknet 主流架构模型的一键转换。

 主板接口定义 


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规格参数

  • 主板尺寸:151*107*18mm

  • 主板高度:正面≤13.5mm,背面≤3mm

  • PCB 层数:4 层

  • PCB 尺寸:172.5*119.6*1.6mm

  • PCB 颜色:黑色

  • PCB 工艺:沉金

  • 螺丝孔规格:Φ3mm*4


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我们期待与您一起探讨行业趋势、发展方向、合作可能,并希望能和您的企业一起,寻找更多机遇。欢迎在2024年8月28-30日,前往IOTE第二十二届国际物联网展·深圳站,深圳国际会展中心(宝安新馆)12号馆定昌电子展位12B37,现场进行参观和交流,期待您的光临!