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星凡科技获近亿元Pre-A轮融资,用于大模型推理芯片研发等

2024-07-29 08:50 视觉物联

导读:星凡星启(成都)科技有限公司(以下简称:星凡科技)完成近亿元Pre-A轮融资。

  据了解,近日,星凡星启(成都)科技有限公司(以下简称:星凡科技)完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资资金主要用于服务器产线建设、算力中心项目建设和后期运营,以及大模型推理芯片研发。

  官微显示,星凡科技成立于2021年10月,是业内领先的AI Infra供应商。公司团队核心成员为来自Al独角兽、AI上市公司的高管及AI技术专家。公司主要提供以大模型为核心的训练/训推一体机及集群产品,技术聚焦于大模型推理专用芯片的研发、推理异构芯片的研发、基于专用芯片和异构芯片的大模型性能加速中间件的开发,以及应用于算力中心全业务场景的LLM Agent开发。

  据了解,星凡科技自研三重使能平台神机AI OS、X-Boost、星瀚LMOps,减少模型开发者90%的模型训练工作量,缩短75%的模型训练时间,模型效果提升50%,同时为算力中心带来多重附加值。公司依托自有算力基础设施及自研三重使能平台,结合垂直行业大B客户行业数据、行业知识、应用场景,面向政务、能源、金融、教育等行业打造垂直行业一体机/解决方案。

  目前,星凡科技主要面向政府平台公司、大型企业等算力中心业主方“一站式”快速搭建人工智能算力中心;同时为政府、大型国央企、上市公司、AI独角兽提供星凡通用一体机系列产品、星凡算力集群产品。

  发展至今,星凡科技业务已覆盖全国7个省市,与50+政府/央国企/上市公司深度合作,业绩增长迅猛。