日前，国内领先的存算一体AI芯片企业后摩智能宣布完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金（以下统称“中国移动产业链发展基金”）共同对公司进行投资。本轮融资不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持，也为公司的技术创新和战略布局注入了新动能。

　　与此同时，中国移动研究院与后摩智能正式签署战略合作，将联合推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。

　　据了解，中国移动研究院将利用其在存算一体算法研发和应用市场推广等方面优势，专注于产品需求分析、端侧大模型研究、新产品方案设计以及新场景探索，同时推动软件工具链标准的制定与推广；后摩智能则凭借其在存算一体芯片软硬件研发上的卓越能力，提供多样化的算力支持，为端侧、边缘侧大模型的部署与应用提供创新解决方案；双方将共同探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等场景的端侧大模型新产品形态，并共同推动产品的商业化落地。

　　双方的合作将促进技术创新与市场需求的深度融合，充分挖掘存算一体AI芯片的产业应用价值，共同推进面向边端大模型的产品创新与规模化应用。

　　公开资料显示，后摩智能创立于2020年，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建，是全球存算一体智驾芯片的先行者。基于先进的存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈，加速智能驾驶技术的普惠落地。其提供的大算力、高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等场景。

　　基于自主研发的大算力存算一体技术架构，后摩智能推出了后摩鸿途®H30存算一体智驾芯片、后摩漫界™M30边端大模型AI芯片等系列核心产品。其中，后摩漫界™️M30最高算力可达100TOPS，典型功耗仅为12W。能够支持ChatGLM、Llama2、通义千问等多种主流大模型，实时运行性能可达15-20 Tokens/s。同时，M30已适配包括X86、ARM在内的多种主流处理器，可以灵活地部署在AI PC、视频会议系统、智能融合网关、边缘智能一体机、NAS（网络附加存储）等各类边缘和端侧设备中。

图源：后摩智能官网

　　随着技术的不断成熟和大模型边端侧应用带来的需求爆发，存算一体AI芯片在国内的规模化产业落地将成为现实。未来，后摩智能将不断发挥核心技术优势，为各类端侧和边缘侧设备注入强大的AI能力，推动各行业实现“+AI”的升级与革新。

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