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全球领先的物联网整体解决方案供应商——移远通信将亮相IOTE国际物联网展

2024-08-16 09:44 物联传媒

导读:欢迎在2024年8月28-30日,前往IOTE第二十二届国际物联网展·深圳站,深圳国际会展中心(宝安新馆)10号馆移远通信展位10B22,现场进行参观和交流,期待您的光临!

世界聚焦物联,产业规模空前!一场高端产业研学盛会即将如约而至。

IOTE第二十二届2024国际物联网展·深圳站(简称:IOTE深圳物联网展),2024年08月28-30日将在深圳国际会展中心(宝安新馆)开展,汇聚全球超800+家参展企业、10万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的专业集成商、终端用户参观展会。

"新基建"为物联网的发展打下坚实的基础,"内外双循环"所释放的需求成为了物联网发展肥沃的土壤,万亿级的市场不再是口号,掘金物联网正当时。在这个物联网产业发展的"黄金时期", 更加需要IOTE国际物联网展聚拢物联网全产业资源,精准而又高效的进行资源对接。

上海移远通信技术股份有限公司(以下简称:移远通信)将以参展商身份盛装亮相本次展会,届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流,共襄行业盛会。

IOTE 2024 展商介绍

移远通信.png

上海移远通信技术股份有限公司

展位号:10B22

深圳国际会展中心(宝安新馆)

2024年8月28-30日

与您线下面对面交流洽谈

企业介绍Company Profile

移远通信成立于2010年,是全球领先的物联网整体解决方案供应商。2019年7月16日,移远通信在上海证券交易所主板上市。

移远通信拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试服务、QuecRTK、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。目前,移远产品已广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等多垂直领域。

产品推介Product Recommendation

边缘计算智能模组——SG885G-WF

SG885G-WF是移远通信旗舰级边缘计算智能模组,基于高通QCS8550处理器。该模组具有高达48 TOPS 的综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能,支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3,以及2x2 Wi-Fi MIMO技术,能够为用户提供增强的连接性能,带来更加稳定、畅快的网络体验。同时该模组还具备出色的视频处理能力,支持4K@120 fps或8K@30 fps视频编码,以及4K@240 fps或8K@60 fps视频解码,广泛应用于视频会议系统、直播终端、游戏设备、计算终端、机器人、无人机、AR/VR、智能零售和安全等领域。

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5G 智能模组——SG560D

SG560D是移远通信高端5G边缘计算智能模组,基于高通QCM6490平台,内置高通Adreno 642L GPU,集边缘计算能力与5G于一身,不仅在数据传输与处理上拥有出色的表现。据测算,该模组综合算力可达14 TOPS。SG560D模组还支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO,以及蓝牙5.2技术,进一步丰富了无线连接的形式,大大提高了数据传输的效率和可靠性,可很好地满足5G+高算力的行业应用需求,将为智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等行业应用发展带来更多可能。

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5G RedCap——Rx255C系列

移远通信推出的Rx255C系列5G RedCap模组面向全球市场,在开发之初便已推出RG255C和RM255C两大版本,广泛覆盖全球主流运营商。该系列产品基于高通骁龙®X35 5G平台开发而成,符合3GPP Release 17标准,支持5G独立组网(SA)模式,在Sub-6GHz频谱下最大带宽可达20MHz,且向后兼容LTE网络,各项性能均备受市场认可。此外,该系列还拥有LGA/ M.2/ Mini PCIe等多种封装方式,以适配机器人、DTU、无人机、智能港口、智能电网、AR/VR可穿戴设备、学习电脑以及其他中速移动宽带设备的应用所需。

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MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D

支持亚马逊Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的移远MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D,内置上海博通集成BK7235芯片开,其中FLM163D适用于智能插座,采用直插封装以及17.9mm x 15.0mm x 2.8mm的尺寸设计,同时提供8路GPIO。FLM263D适用于智能球泡等照明设备,采用贴片封装以及17.3mm x 15.0mm x 2.8mm的紧凑型设计,可提供5路GPIO,二者都支持复用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口。FLM163D和FLM263D等Wi-Fi 6系列模组不仅符合智能家居小型化的发展趋势,更是驱动照明电工设备智能化的理想选择。

移远通信产品4.png

我们期待与您一起探讨行业趋势、发展方向、合作可能,并希望能和您的企业一起,寻找更多机遇。欢迎在2024年8月28-30日,前往IOTE第二十二届国际物联网展·深圳站,深圳国际会展中心(宝安新馆)10号馆移远通信展位10B22,现场进行参观和交流,期待您的光临!