导读:企业间的订单量开始缓缓增加,客户的采购意愿也逐步增强,供应链上的各个环节开始重新活跃起来。
近日,晶圆代工双雄中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)陆续发布了2024年第二季度业绩。
中芯国际与华虹半导体第二季度财报显示营收均有环比增长。中芯国际营收19.01亿美元,环比增长8.6%,同比增长21.8%;华虹半导体收入4.79亿美元,环比下降但环比增长4.0%。两公司产能利用率也显著提升,中芯国际达85.2%,华虹半导体高达97.9%。双方均表示市场正缓慢复苏,华虹半导体总裁唐均君强调市场正从底部回升,中芯国际CEO赵海军指出中低端消费电子需求逐步恢复,产业链备货意愿增强。
可以看到,市场在经历了近期的低迷之后,正逐渐显露出回暖的迹象。
企业间的订单量开始缓缓增加,客户的采购意愿也逐步增强,供应链上的各个环节开始重新活跃起来。
中芯国际Q3业绩前瞻:
本土需求激增,12英寸晶圆厂能成“金钥匙”
中芯国际的营业收入中,晶圆收入占比93%,以应用分类来看,智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为32%、13%、36%、11%和8%。晶圆收入按尺寸分类来看,8英寸需求有所回升,收入占比为26%,环比上升两个百分点,12英寸收入占比为74%。
事实上,除市场需求动态外,地缘政治引发的供应链重构为客户提供了融入产业链的新契机,进而为公司催生了额外的需求。
面对市场环境的快速变迁,客户为迅速调整库存以应对不确定性,常采取紧急订单和提前采购的策略,这些变化直接反映在中芯国际的业务上。
继第二季度销售收入与毛利率双双超越预期后,中芯国际对第三季度业绩持乐观态度,预计收入将环比增长13%至15%,同时毛利率稳定在18%至20%的区间内。
根据此前报道,中芯国际联席CEO赵海军表示,这一预期背后的驱动力主要有二:首先,地缘政治因素加速了本土化需求的增长,导致关键市场领域内的芯片供应紧张,尤其是12英寸节点的产能供不应求,价格趋势积极;其次,公司今年专注于扩大12英寸产品的生产能力,这些高附加值产品的有效产能利用不仅提升了收入,还优化了产品组合,预计第三季度的平均单价将环比上涨,进而推动毛利率的进一步提升。
华虹半导体:
Q2业绩回暖 毛利率显著提升
华虹半导体亦展现复苏迹象,其第二季度营收达4.79亿美元,同比有所下滑但环比增长4%,毛利率则从6.4%提升至10.5%。
分市场来看,电子消费品、工业及汽车、计算机领域营收均实现环比增长,分别为3.6%、7.9%、22.9%,而通讯领域则微降2.8%。技术平台方面,嵌入式非易失性存储器与分立器件表现强劲,营收环比增长15.28%与6.51%,独立非易失性存储器则下滑23.81%。按工艺节点划分,90nm及95nm、0.35um及以上产品营收亦有显著增长。此外,射频、图像传感器、BCD等产品的需求增长主要受AI相关领域需求的提振。
数据显示,华虹半导体月产能为39.1万片8英寸等值晶圆,总体产能利用率为97.9%,较上季度提升6.2个百分点。
2023年下半年以来,消费电子、新能源汽车等下游需求向好,全球半导体市场复苏加快。
在下游市场逐渐复苏趋势下,受益于CIS及逻辑产品、其它电源管理产品需求的增加,2024年二季度,华虹半导体部分产品销售收入稳步增长。其中,逻辑及射频销售收入6350万美元,同比增长11.0%;模拟与电源管理销售收入1.011亿美元,同比增长25.7%;55nm及65nm工艺技术节点的销售收入9860万美元,同比增长16.1%。
结语
2024年的半导体行情展现出复苏与增长并存的态势。随着AI、5G、汽车电子等新兴应用领域的持续拓展,以及全球对半导体技术创新的不断追求,市场需求呈现强劲反弹。
各大半导体企业加大投资力度,提升产能与技术水平,以满足市场对高性能、低功耗芯片的需求。同时,全球范围内的政策支持与资金注入也为半导体行业注入了新的活力。然而,面对市场波动、技术挑战与供应链风险,半导体企业需保持高度警惕,灵活应对市场变化,以确保稳健前行。
总体来看,2024年的半导体行情充满了机遇与挑战,预示着行业将迈入一个更加繁荣与成熟的发展阶段。