自9月21日《华尔街日报》报道高通已就收购事宜接洽英特尔后，Intel公司对外一直没有发声，外界普通认为曾经的芯片大佬Intel会沦为被传收购的处境，皆因一错再错的战略规划，错过了手机、汽车、AI三个引领科技时代的重要市场。

　　9月26日，Intel终于有了新动作，面对AI时代对更高质量和更多元化算力的迫切需求，英特尔推出了这款全新的至强6性能核处理器。

　　据了解，至强6性能核处理器在多项关键性能指标上实现了质的飞跃。与上一代产品相比，其核心数翻倍，单核性能提升高达1.2倍，每瓦性能更是提升了1.6倍。特别是新推出的至强6900P系列处理器，最高配备了128个内核，支持高速DDR5和MRDIMM内存，配备了6条UPI 2.0链路（速率高达每秒24 GT）以及96条PCIe 5.0或64条CXL 2.0通道。

　　随着内核规模增加，至强6900P的L3缓存达到了504MB。为了配合倍增的核数和显著提升的算力，至强6900系列的存力也大为增强，内存带宽方面不仅支持12通道DDR5 6400；并引入了新型内存MR DIMM，把数据率大幅提升至8800MT/s，基本内存带宽可以达到第五代至强可扩展处理器的2.3倍。另外，至强6还支持CXL 2.0，尤其是包括Type 3设备（也就是CXL内存），可以进一步扩展内存容量和带宽。

　　结合内核数量、内存带宽等方面的全面提升，至强6900P可以被视作高算力+高存力平台的最强机头，不论是科学计算，还是AI集群。根据已透露的测试，至强6900P平台的数据库、科学计算等关键应用负载的表现是上一代产品的2.31倍-2.5倍，AI应用性能是其1.83倍-2.4倍不等。

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　　Intel在AI芯片的动作虽迟但还是来到，对AI行业来说是好事，在供应链上多一种选择也是多一种保障，另外也能够加速AI在端侧的落地，毕竟Intel在PC上或者对CPU要求更高的领域还是有自己的优势。更多AI芯片的内容详见《2024边缘计算市场调研报告》，现提供电子版本免费下载，欢迎行业人士多多交流与指正！！