近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。

中国大陆半导体进出口情况

据集微咨询统计，2024年1-9月，中国半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，9月，半导体器件、半导体硅片环比有所下降，集成电路和半导体设备进口额均环比上升。

1-9月，半导体器件进口金额198.6亿美元，同比上升2.3%；集成电路进口金额2817.8亿美元，同比上升11.4%；半导体设备进口金额338.8亿美元，同比上升28.3%；半导体硅片进口金额18.6亿美元，同比下降11.3%。

9月，半导体器件进口金额23.4亿美元，环比下降1.5%，同比下降0.8%；集成电路进口金额360.5亿美元，环比上升8.7%，同比上升11.2%；半导体设备进口金额46.4亿美元，环比上升40.5%，同比下降11.8%；半导体硅片进口金额 2.2亿美元，环比下降3.5%，同比上升15.5%。

2024年1-9月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，9月，半导体器件、半导体设备和半导体硅片出口额均环比下降，集成电路出口额环比上升。

1-9月，中国半导体器件出口金额377.8亿美元，同比减少23.4%；集成电路出口金额1181.4亿美元，同比增长19.8%；半导体设备出口金额39.6亿美元，同比增长11.7%；半导体硅片出口金额23.3亿美元，同比减少53.8%。

9月，中国半导体器件出口金额36.1亿美元，环比减少10.7%，同比减少27.4%；集成电路出口金额143.9亿美元，环比增长7.5%，同比增长6.5%；半导体设备出口金额4.8亿美元，环比下降22.7%，同比增长9.2%；半导体硅片出口金额1.8亿美元，环比下降4.3%，同比下降66.6%。

从重点商品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。

1-9月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升4.6%，韩国同比上升29.5%，日本同比下滑11.1%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升21.9%，荷兰同比上升21.4%，韩国同比上升38.1%。

其他主要国家（地区）半导体进出口情况

2024年1-8月，欧盟半导体器件进口金额135.69亿美元，集成电路进口金额269.11亿美元，半导体设备进口金额46.20亿美元，半导体硅片进口金额13.17亿美元。8月，欧盟半导体器件进口金额16.27亿美元，集成电路进口金额28.33亿美元，半导体设备进口金额5.91亿美元，半导体硅片进口金额1.50亿美元。

2024年1-8月，欧盟半导体器件出口金额52.27亿美元，集成电路出口金额194.11亿美元，半导体设备出口金额175.93亿美元，半导体硅片出口金额11.62亿美元。8月，欧盟半导体器件出口金额6.35亿美元，集成电路出口金额25.35亿美元，半导体设备出口金额19.83亿美元，半导体硅片出口金额1.37亿美元。

2024年1-9月，日本半导体器件进口金额28.74亿美元，集成电路进口金额184.12亿美元，半导体设备进口金额34.54亿美元，半导体硅片进口金额10.07亿美元。9月，日本半导体器件进口金额3.18亿美元，集成电路进口金额22.87亿美元，半导体设备进口金额3.68亿美元，半导体硅片进口金额1.37亿美元。

2024年1-9月，日本半导体器件出口金额58.63亿美元，集成电路出口金额254.91亿美元，半导体设备出口金额228.48亿美元，半导体硅片出口金额34.86亿美元。9月，日本半导体器件出口金额6.55亿美元，集成电路出口金额32.07亿美元，半导体设备出口金额27.79亿美元，半导体硅片出口金额4.04亿美元。

2024年1-9月，韩国半导体器件进口金额38.63亿美元，集成电路进口金额436.44亿美元，半导体设备进口金额128.08亿美元，半导体硅片进口金额18.38亿美元。9月，韩国半导体器件进口金额4.52亿美元，集成电路进口金额54.31亿美元，半导体设备进口金额19.54亿美元，半导体硅片进口金额2.49亿美元。

2024年1-9月，韩国半导体器件出口金额28.47亿美元，集成电路出口金额872.56亿美元，半导体设备出口金额60.60亿美元，半导体硅片出口金额11.53亿美元。9月，韩国半导体器件出口金额3.00亿美元，集成电路出口金额113.27亿美元，半导体设备出口金额6.98亿美元，半导体硅片出口金额2.00亿美元。

2024年1-9月，中国台湾半导体器件进口金额20.68亿美元，集成电路进口金额672.83亿美元，半导体设备进口金额122.72亿美元，半导体硅片进口金额22.52亿美元。9月，中国台湾半导体器件进口金额2.59亿美元，集成电路进口金额86.56亿美元，半导体设备进口金额13.15亿美元，半导体硅片进口金额2.65亿美元。

2024年1-9月，中国台湾半导体器件出口金额33.72亿美元，集成电路出口金额1176.49亿美元，半导体设备出口金额36.92亿美元，半导体硅片出口金额8.10亿美元。9月，中国台湾半导体器件出口金额3.92亿美元，集成电路出口金额160.12亿美元，半导体设备出口金额4.27亿美元，半导体硅片出口金额0.81亿美元。