11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出两款面向智能家居、智能家电等 IoT 应用的连接模组 QCC74xM 和 QCC730M。这两款模组现已出样，2025 年上半年上市。

　　其中 QCC74xM采用 RISC-V 架构，采用可编程设计，是高通首款同类产品。该模组拥有丰富的多媒体功能，支持 CAN 和以太网接口，无线协议方面兼容 Wi-Fi 6 1T1R 40MHz、IEEE 802.15.4（IT之家注：Zigbee 的底层），蓝牙 5.3 的认证也正在过程中。

　　QCC74xM 模组适合智能家居中控屏、网关、智能锁、IP 摄像头等应用。

　　而QCC730M 是一款微功耗（micro-power）的双频 Wi-Fi 4 无线模组，其内置专用 60MHz MCU，集成 640kB SRAM 和 1.5MB 的非易失性 RRAM 存储，适合 IP 摄像头、智能锁、传感器等应用。