应用

技术

物联网世界 >> 物联网新闻 >> 物联网热点新闻
企业注册个人注册登录

泰凌微最新TL7000系列芯片:高算力低功耗

2024-12-05 14:40 芯传感
关键词:物联网芯片

导读:近日消息,泰凌微最新发布的TL7000系列芯片采用多核或者高处理能力单核设计,具有高算力、低功耗、灵活度高的特点,可以满足边缘AI/ML计算的一些需求,尤其是在本地语音识别、神经网络降噪、工业传感器数据融合以及异常监测、健康传感器信号处理等方面的需求。

近日消息,泰凌微最新发布的TL7000系列芯片采用多核或者高处理能力单核设计,具有高算力、低功耗、灵活度高的特点,可以满足边缘AI/ML计算的一些需求,尤其是在本地语音识别、神经网络降噪、工业传感器数据融合以及异常监测、健康传感器信号处理等方面的需求。

泰凌微认为,在物联网的领域,海外的市场要大于国内市场,据悉,其公司一直都在积极布局海外,在海外市场发力。

泰凌微发布的2024年三季报显示,公司营业总收入达到了5.87亿元,同比上升23.34%,归母净利润则为6427.13万元,同比大幅增长71.01%,毛利率也高达47.9%,从单季度数据来看,第三季度营业总收入为2.22亿元,同比增长40.91%,归母净利润增幅315.63%,达到了3728.73万元。

在笔者看来,业绩增长主要得益于市场对低功耗无线物联网芯片需要的增加,同时,公司积极开拓境内外市场,加大客户投入及技术支持,进行了多元化的下游应用市场布局。另外,泰凌微还通过加强供应链管理和优化成本,提升了毛利率和净利率,实现了更高的盈利能力。

据芯传感了解,目前泰凌微海外团队50人左右,海外业务布局主要是在欧洲和美国。公司主要的业内国际同行有Nordic、芯科、dialog、TI和NXP等,全球低功耗蓝牙市场的规模预测大概在20亿美金左右。

泰凌微预计,公司今年音频产品会有不错的增长,新一代音频芯片在功耗和性能方面有较大提升。公司会以主营业务为中心,寻求合适的外延发展机会。

根据市场研究,全球音频芯片和模块市场规模持续增长,预计在未来几年内将保持稳定的年复合增长率。这一增长主要得益于消费电子产品的普及和升级,以及物联网技术的快速发展。

新一代音频芯片的发展趋势是什么?

更小、更强大的芯片设计:随着技术的进步,音频芯片将变得更小巧,但功能更强大。芯片设计工艺的不断改进和集成度的提升,将使得音频芯片能够在更小的体积中实现更多的功能,并提供更高质量的音频处理能力。

与深度学习、人工智能的融合:通过融合深度学习算法和人工智能技术,音频芯片可以更好地理解和处理声音信号,实现更准确的语音识别、语义理解和情感识别等功能,为用户提供更智能化的体验。

个性化音频体验:通过智能算法和数据分析,音频芯片可以根据用户的喜好和需求,实现智能化的音效调整和个性化的音频输出,使每个人都能获得最适合自己的音频体验。

音频传输质量的提升:随着无线通信技术的发展,音频芯片可以实现更稳定、低延迟的音频传输,为用户提供更好的无线音频体验。

新兴领域的广泛应用:例如,在虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术中,音频芯片可用于实现更逼真和沉浸式的音频效果;在智能家居和物联网领域,音频芯片可以用于智能音箱、智能门锁和智能家电等设备中,实现更智能化的音频控制和交互。