近期，Halliday AI眼镜在全球最大的众筹平台Kickstarter上创造了新的众筹记录：该眼镜定价399-489美元，上线72小时便成功募集137万美元，超募幅度高达6861%，成为史上最大的AR/AI眼镜项目，目前已实现众筹金额达到330万美金。

据悉，Halliday AI眼镜在2025 CES上亮相就迅速吸引了海外科技媒体目光。其亮点在于重量轻，含镜片的重量仅为35克；续航长，标配续航为12小时；以及独特的隐形AI体验，放弃了光波导显示方案，而采用微型显示模组投射信息到用户视野中显示信息。

芯片方面，Halliday AI眼镜采用了炬芯科技的智能穿戴芯片，为AI应用提供了低功耗大算力的高性能硬件基础，带来超长的续航，流畅丝滑的操作，还有稳定和清晰的蓝牙连接、通话等体验。

前不久，炬芯科技表示，公司产品可以应用在AI眼镜上，如智能穿戴芯片ATS3085就搭载在已量产的INMO GO第一代智能眼镜上，而新客户的AI眼镜新品也即将量产上市。

最新报告显示，炬芯科技2024年年度实现营收6.52亿元，同比增长25.34%；归母净利润1.07亿元，同比增长63.83%；扣非净利润7855万元，同比增长53.65%；基本每股收益0.74元。

最少还将有11款品牌的AI眼镜产品面世

从AI大模型爆红网络，到宇树机器人春晚扭秧歌，再到智能驾驶技术的持续普及，近年来，AI技术正以惊人的速度渗透到各个领域。AI眼镜作为这一技术的重要载体，同样展现出强劲的增长势头。

根据Wellsenn报告，2025年全球AI眼镜销量预计达到550万台，同比增长135%；另据IDC数据，预计2025年全球AI眼镜市场出货量为1280万副，同比增长26%，中国AI眼镜市场出货量为280万副，同比增长107%；2030年全球AI眼镜市场规模将达到5340亿元。

近期，小米正式发布第二代MIJIA智能音频眼镜，已于3月26日正式开启众筹，众筹价999元。在延续前作的基础上，这款眼镜更在轻量化、续航能力与智能交互上实现跨越式升级。

除此之外，小米仍然还有一款重量级的AI智能眼镜产品预计将于5月发布。业内人士认为，“小米AI眼镜的发布将进一步推动AI眼镜这个品类在国内市场的确定，会起到极大的普及与认知提升”。

根据浙商证券研报梳理，2025年至2026年，除小米外，最少还将有11款品牌的AI眼镜产品面世，其中：

中国移动旗下AI眼镜产品预计2025年3月推出；

Rokid新品预期2025年第二季度推出；

华为智能眼镜预期2025年5月推出；

中国电信AI眼镜产品预计2025年5月亮相；

百度旗下小度眼镜预计2025年上半年上市；

中国联通相关产品预计于2025年第二季度推出；

字节跳动旗下AI眼镜产品预计2025年8月推出；

MetaAI眼镜新品预计于2025年9月上市；

三星AI眼镜产品预期2025年9月上市；

魅族AI眼镜产品预期2025年9月推出；

苹果则预计于2026年发布首代AI眼镜。

再加上在前两月召开发布会的雷鸟创新、闪极，2025年至少有近二十家企业预备发布类似Ray-Ban Meta的智能眼镜新品。从时间来看，大厂们集中在第二三季度开启发售，背后的原因或许是经历立项、调试后，量产问题终于得到解决。

巨头动作频频，意图十分明显。智能眼镜这一新兴品类正迎来爆发式增长，有望成为重要的AI端侧入口。这不仅彰显了市场对AI智能设备的强劲需求，也标志着AI眼镜行业正式迈入一个全新的发展阶段。

中国AI眼镜破局进行时

随着“AI眼镜规模化元年”的到来，全球科技巨头与创新企业正以前所未有的密度和速度布局智能眼镜赛道，从消费电子巨头到垂直领域玩家，再到芯片模组企业，整个产业链的战略协同效应初显端倪。

据悉，当前智能眼镜的主控方案主要分为三类：

MCU级SoC+ISP，采用MCU作为主控单元，集成基础通信与传感模块，但受限于算力无法集成ISP；

系统级SoC集成（ARM Cortex-A 架构），集成CPU/GPU/NPU/DSP等多核架构，通过超标量执行等技术实现高效图像处理与智能交互；

SOC+MCU双核架构，SoC负责AI/影像等高负载任务，MCU专注音频等低功耗场景，通过分时调度优化续航。

如高通AR1是业界所公认的做AI拍照眼镜性能的芯片方案，拥有手机级别的ISP，而且已经经历过市场验证，Ray-Ban Meta和雷鸟X2 Lite均搭载这颗芯片，但价格高达70-80美金。

闪极AI眼镜拍拍镜、INMO Go2则采用了紫光展锐W517。

此外，被采用较多的还有以恒玄科技为代表的MCU外加MTK或ISP的方案，业内传出恒玄科技即将推出主控芯片加上ISP集成的SoC，价格更便宜，功耗更低，更适合用在AI眼镜上。

据不完全统计，还有瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、星宸科技等厂商都能够提供AI眼镜SoC芯片方案。

模组方面，移远通信在2024年底表示为AI眼镜类客户提供包含软硬件技术、算法在内的定制化开发的整体解决方案，可支持与多种大模型的互联。

美格智能于2024年推出了为XR智能眼镜品牌VITURE定制开发的高算力AI软硬件解决方案，其中的高算力AI硬件产品基于高通骁龙高性能计算芯片平台设计，连接方案是支持Wi-Fi 6E。

广和通推出Fibocom AI Stack，提供集高性能模组、AI工具链、高性能推理引擎、海量模型、支持与服务一体化的端侧AI解决方案，可用于AI眼镜实现实时图像识别、AR导航、远程协作、实时翻译等功能。

随着端侧大模型能力的持续突破，AI眼镜作为下一代人机交互核心入口的战略价值加速释放。随着更多大厂进入AI智能眼镜的竞争，AI眼镜的发展将趋向成熟。预计2030年后，将开启AI+AR智能眼镜对传统智能眼镜的终极替代，智能眼镜成为AI通用计算终端。