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a 采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;
a 装有wafer盘固定架,方便摘取芯片;
a 采用双12寸显示器,独立工作,图像放大可达最优化;
a 天线来料既满足单个的,又满足单排的,天线来料适应性提高;
a 控制系统采用西门子PLC+西门子温控模块+触摸屏,温控准确,稳定性高;
a 芯片大小超过2mm,设备同样适用;
a 芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好坏;
a 数字化的点胶机,使点胶量的调节更加准确;
a 点胶时采用真空吸附天线,提高了设备对天线的适应性;
a 开放性的设计理念,人性化的操作方式,维护更加方便;
a 适合RFID电子标签的产品工艺测试,打样,小批量生产;