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产品说明:
半导体SECS协议玻璃管标签HDX低频读写器 CIDRW读写头 放大器单元CK-S650-PA60S是一款基于射频识别技术的低频RFID标签读卡器，读卡器工作频率134.2kHz。该读卡器支持标准工业半导体SECS协议和 Modbus RTU协议,同时还支持1和N协议,方便用户应用到半导体加工控制器或PLC等系统中。设备外置了三个模式开关选择器，方便用户直接设置工作模式、通信速率以及设备地址。读卡器内部集成了射频部分通信协议，用户只需通过RS232/RS485通信接口发送接收数据便可完成标签的读取操作，无需理解复杂的射频通信协议。
在半导体行行业，CID载体可嵌入如硅片盒、晶圆盒、花篮、半导体IC专用盒、包装盒、承载器、Shipping Box、Wafer Stack BOX、Single Tray单片盒、Storage Box晶圆传送盒、Ingot Case晶棒盒、Wafer Coin Box晶圆蛋糕盒、LED Tray晶圆承载盘、Hybox智能栈板物流箱等装置上，用于记录和读写产品品质信息、工序指示信息、工序完成信息、批次信息、检查结果等。
通过RFID无线射频快速识别读写，从而实现半导体行业的全过程智能识别、工序管理、流通监控，产品溯源、品质管控，实现全流程领域的信息化、数字化，为提供高品质的产品，保驾护航。因RFID方式具有出色的读写可靠性和耐环境性，在生产效率的维持和耐清洗性需求较高的半导体制造车间，有广泛的应用。
低频读卡器CK-S650是专门为半导体产业结构升级而开发的RFID智能设备，使用CK-S650系列读写器即可完成产线智能化升级、改造，为智慧车间、自动化生产添上一臂之力，大大减少人工成本，提高生产效率。
技术参数：
功耗：1.5W
通信协议SECS、1协议、N协议、MODBUS RTU;
通信接口：RS485/RS232；
直流供电：24V（带反接和过流保护）；
工作频率：134.2kHz
读写卡距离：0~80mm；
工作湿度：10－90% RH；
工作温度：-25℃－+70℃；
工作模式：HDX；
射频标准：ISO11784/11785;
支持标签：SIC7999，TI标签(RI-TRP-DR2B-30，RI-TRP-DR2B-40，TRPGP40ATGC，TRPGR30ATGA，TRPGR30ATGB)等
应用领域：
半导体自动化生产线，动力锂电池生产线，汽车产线等可广泛应用识别半导体自动化生产领域中的RFID Insert（插件）、 RFID Wafer Cassette（晶圆盒）、无线射频识别晶圆盒中的载码体、标签识别、读、写。可通过无线射频信号快速识别RFID晶圆盒信息，为半导体自动化生产提供数据依据，方便生产管理与晶圆追踪识别，大大提高了半导体自动化生产的效能。半导体RFID读卡器、读写器、阅读器可支持不同业态、形态、材质、应用的RFID硅片盒、晶圆盒、花篮、半导体IC专用盒、包装盒、承载器、PFA花篮、铁氟龙卡匣、铁氟龙晶舟盒、晶圆载具、晶舟盒、Glass PEEK Cassette、方片玻璃耐温晶舟、防静电花篮、半导体花篮等识别。
如：Frame Box安装RFID晶圆盒、FOUP安装RFID晶圆盒、光罩盒安装RFID Holder、PFA CST安装RFID Holder、PEEK CST安装RFID Holder、化学制程卡勾崁入式PFA材质RFID晶圆盒、一般制程卡勾崁入式PC材质RFID晶圆盒、一般制程超音波熔接PC材质RFID晶圆盒、划槽式外掛耐高温PEI+CF材质RFID晶圆盒、可下酸碱划槽式外掛PTFE材质RFID晶圆盒、一般制程黏贴式PC+3M胶材质RFID晶圆盒、一般制程卡勾崁入式PEEK+CNT材质RFID晶圆盒、一般制程卡PEEK+CNT材质RFID晶圆盒、一般制程埋入式PP材质RFID晶圆盒、酸碱制程埋入式PVDF材质RFID晶圆盒、一般制程鎖附式PP材质RFID晶圆盒、一般制程鈕釦式熱固塑胶材质RFID晶圆盒、一般制程黏贴式白龍贴纸材质RFID晶圆盒。
