端侧 AI 被誉为继大模型后的下个风口，无论是大模型厂商还是硬件大佬争相布局，AI 大模型要想在端侧落地，其中端侧芯片支撑被认为是最重要的技术环节之一。

　　9 月 24 日，汽车半导体巨头恩智浦半宣布推出全新 i.MX RT700 跨界 MCU 系列旨在为可穿戴设备、消费医疗、智能家居和 HMI 设备等支持 AI 的边缘设备提供支持，提供高性能、广泛集成、先进功能和电源效率的优化组合。

　　据官方介绍，新款 MCU 旨在显著节省功耗，可在边缘端提供高达 172 倍的 AI 加速。

　　功耗更低

　　全新i.MX RT700系列融合了现有两个系列的优点，不仅功耗更低，而且通过增加内核和其他架构增强功能提高了性能：

• 　　集成恩智浦的eIQ Neutron NPUAI/ML 加速器

• 　　高达 7.5 MB 的低功耗内部 SRAM 阵列，具有 30 个分区，可实现最佳多核访问

• 　　新的图形加速器包括硬件 JPEG 和 PNG 解码以及矢量图形引擎和 MIPI-DSI 接口

• 　　与前几代产品相比，功耗降低高达 70%

• 　　支持 1.2V 低功耗 eUSB 标准，可与标准 USB2.0 设备交互

图片来源：NXP官网

　　采用 eIQ® Neutron NPU 的多核架构

　　为了支持 AI 和机器学习模型的加速，i.MX RT700包含了 NXP 的eIQ® Neutron NPU。eIQ® Neutron 是一种可扩展的硬件加速器架构，存在于各种专为 AI 和机器学习应用而构建的 NXP 产品中。

　　图片来源：NXP官网

　　i.MX RT700 配备 eIQ Neutron N3-64 NPU，其性能介于 MCX N947 MCU 中的 N1-16 和高端 i.MX 95 应用处理器中的 N3-1024 之间。NPU 已针对深度嵌入式低功耗应用进行了调整，与通用处理器相比，性能可提高172倍，同时每次推理的功耗可降低高达119倍。

　　极小封装

　　i.MX RT700 将采用 324 球 7.3x7.3 毫米、0.4 毫米间距扇出晶圆级 (FOWLP) 和 256 球 6.025x6.025 毫米、0.35 毫米间距晶圆级芯片规模 (WLCSP) 封装。这些封装使设计人员能够将 i.MX RT700 嵌入最狭窄的空间中。可穿戴设备、个人健身、消费者医疗和增强现实等应用可以从高性能、超低功耗和密集封装中受益匪浅。

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