10月30日盘后，集成电路芯片设计与制造一体（IDM）领先企业士兰微(600460)发布了2024年第三季度报告。报告期内，公司实现营业收入28.89亿元，同比增长19.22%，环比增长2.87%。归母净利润为5380万元，较去年同期增加2.02亿元，实现业绩全面提升。

报告显示，公司期内加大了在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高端市场的推广力度，涉及产品包括电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块和PIM功率模块等产品，助力业绩保持较快增长势头。

第三季度扭亏为盈 高端市场产品线全面发力

从今年各季度的运营状况观察，士兰微在经历了连续两个季度的经营活动现金流亏损后，于第三季度成功扭亏为盈，实现了1.46亿元的现金流入。

相比之下，去年同期的现金流为-1.77亿元，同比大幅增长了3.23亿元。这一显著改善主要归因于本期销售规模的扩大，以及因销售商品和提供服务而收到的现金增加。

士兰微的产品现已广泛应用于下游的多个领域，如空调、冰箱、洗衣机等白色家电，以及汽车行业等。

在今年第三季度，士兰微进一步加大了在高端市场，如大型白色家电、通信、工业、新能源和汽车等领域的市场推广力度，特别是在电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路、快恢复管、TVS管、稳压管、化合物芯片和器件等产品线上。这些努力使得公司总体营收保持了快速增长的态势。

数据表明，今年第三季度，士兰微的营业收入达到了28.89亿元，较去年同期增长了19.22%，与今年第二季度相比也增长了2.87%。

生产线满负载生产 预计四季度继续保持

在生产方面，子公司士兰集成的5、6英寸芯片生产线、士兰集昕的8英寸芯片生产线以及重要参股企业士兰集科的12英寸芯片生产线均保持满负荷生产。公司预计，第四季度这些生产线将继续保持满产状态。

除此之外，公司还加快了子公司士兰明镓6英寸碳化硅（SiC）芯片生产线的产能建设。截至目前，士兰明镓已具备每月0.9万片SiC芯片的生产能力。未来，公司将进一步增加对该生产线的投入，加快产品结构升级。

在研发方面，士兰微电子持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器和碳化硅MOSFET等新产品的投入，加快汽车级和工业级芯片工艺平台的建设，增加对汽车级和新能源功率模块的研发投入。公司研发费用同比增加了21.34%。

由于市场竞争加剧，部分产品价格较去年同期有所下降，导致公司产品综合毛利率呈现一定波动。第三季度，公司产品综合毛利率为18.14%，环比增加0.18个百分点。随着公司通过调整产品结构、扩大产出和加强成本控制，预计第四季度毛利率将企稳并逐步改善。

近年来，各类政策文件将进一步培养和推动新质生产力，推动社会经济发展全面绿色转型。功率半导体产品作为电力电子的基础性产品，广泛受益于社会智能化、绿色化转型。在此过程中，新能源汽车、光伏、储能等无疑是其中的重要抓手。

目前，士兰微已经全面布局汽车电子，包括功率器件、功率模块、模拟电路、MEMS传感器、光电器件等各个门类。