最新行业消息显示，苹果今年上半年将首秀自主研发的5G基带，并由iPhone 16E率先搭载，此举标志着苹果在基带技术领域的又一重要进展。据悉，该基带芯片对信号稳定性和上网体验起着决定性作用，苹果出于谨慎考虑，决定在相对低价的iPhone 16E上进行试验。

根据规划，苹果将利用中端机型来完善技术流程，并积累经验，为未来的高端机型打下基础。彭博社记者Mark Gurman指出，基带芯片的风险较高，若出现问题可能会造成通话中断，这对于售价超过1000美元的高端iPhone来说是无法接受的。

而后在9月推出的新款iPhone 17 Air中，苹果将继续使用自研5G基带，但其它几款iPhone 17系列新机，则继续使用高通基带。

从机型的定位来看，iPhone 16E的定位在标准版之下，iPhone 17 Air则是在Pro版之下，显然苹果的自研5G基带即便真的推出，也可能不会应用到自家的高端机型中。有市场传言称，这是因为苹果自研5G基带在性能上，远不如高通基带，下行网络速度甚至只有高通的40%，而且也不支持毫米波频段。

苹果自研5G基带，立志三年赶超高通

此前曝光的计划中显示，苹果首款自研5G基带芯片命名为Sinope，将应用在2025年发布的iPhone SE、iPhone 17 Slim版以及低端系列的iPad系列。值得注意的是，Sinope仅支持四载波聚合，并且不支持5G毫米波。

Mark Gurman 还透露了2026年发布的iPhone 18系列和2027年发布的iPad Pro系列将搭载苹果第二代5G基带芯片Ganymede，将支持5G毫米波以及基带下载速度达到 6Gbps；同时2027年苹果将推出第三代5G基带芯片Prometheus，并且期望其性能能够超越高通。

业内人士指出，2025年开始苹果将采取“双轨并行”策略，将一方面继续采购高通芯片，另一方面推进自研芯片计划，从而实现替代甚至超越高通。

据悉，苹果的基带计划酝酿已久，最初希望首款基带能在2021年面世，为了加快这一计划，苹果投入数十亿美元在全球范围内建立测试和工程实验室。此外，苹果还花费约10亿美元收购英特尔的基带部门，并投入更多资金从其他硅谷公司聘请工程师。

新款iPhone SE或更名

据MacRumors报道，迎来新款iPhone SE有望在今年3月发布，但有爆料称其可能会采用全新命名iPhone 16E。微博博主定焦数码称，新款iPhone SE将命名为iPhone 16E，另一位爆料者Majin Bu也传出相同消息。

尽管名称待定，但这款设备的相关配置已有爆料流出，将采用与iPhone 14基础款相似的设计，配备6.1 英寸OLED显示屏、Face ID面部识别技术、USB-C接口、4800 万像素单后置摄像头、更新的A系列芯片、为 Apple Intelligence准备的8GB内存，以及苹果首款自研5G调制解调器。

至于在iPhone 15 Pro系列上首次亮相的操作按钮（Action button）是否会出现在该机型上，目前尚不清楚。在美国，iPhone SE目前起售价为429美元，预计下一代机型价格可能会有小幅上调。

最终苹果自研基带能否成功推出，以及效果如何，还有待产品真正上市后观察，智能通信定位圈将持续关注。