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苹果 M5 芯片被曝已进入量产阶段,日月光、长电科技、Amkor 负责封装

2025-02-06 08:45 IT之家
关键词:苹果M5芯片

导读:韩国 ET News 报道称,苹果新一代 M5 芯片已经开始量产,并于上个月开始封装,封装工作由中国的长电科技、日月光,以及美国的 Amkor 负责,目前日月光已率先接入量产。

  2 月 5 日消息,韩国 ET News 报道称,苹果新一代 M5 芯片已经开始量产,并于上个月开始封装,封装工作由中国的长电科技、日月光,以及美国的 Amkor 负责,目前日月光已率先接入量产。

  消息人士表示,目前这批生产的型号是针对入门级配置的 M5 芯片,而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。据称,上述三大封装公司目前正在投资扩建设施,以支持高端型号的量产工作。

  ET News 报道称,苹果为提升人工智能(AI)性能,为其引入了新的工艺技术。据称,M5 将会是苹果首款完全面向 AI 市场的 Apple Silicon。因为从去年开始,苹果就一直在加强 AI 领域的投入。

  报道称,苹果 M5 逻辑芯片仍采用台积电 3nm 工艺(N3P)制造,但采用了台积电 SoIC-MH 技术,相比上一代 M4 芯片所采用的工艺能效提升 5~10%,性能提升约 5%。

  苹果分析师郭明錤透露,预计首款配备 M5 芯片的设备将是新款iPad Pro,该产品将于下半年进入量产。按照苹果的升级周期,预计其各大产品线将按逐渐更新到 M5 系列芯片,IT之家将保持关注:

  •   iPadPro:M5 芯片可能会在 2025 年底或 2026 年初至中期首次亮相。

  •   MacBook Pro:预计配备 M5 系列芯片的机型将于 2025 年底推出。

  •   MacBook Air:M5 版本可能在 2026 年初推出。

  •   Apple Vision Pro:预计在 2025 年秋季至 2026 年春季之间推出搭载 M5 芯片的新版本。